輝達下代 R100 晶片升級台積 N3！郭明錤曝重點規格、量產時間

郭明錤猜測，R100 將採台積電 N3 製程，為 CoWoS-L 封裝，今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程，同樣是CoWoS-L 封裝。據悉，R100 使用約 4 倍光罩尺寸，但中介層（Interposer）尺寸設計尚未確定，目前有 2–3 種選擇；記憶體則有機會進展至 HBM4。 

GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程，至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。郭明錤預期，Nvidia 將於 2025 年第四季量產 R100 處理器，系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。 

外媒 Tom’s Hardware 報導稱，B200 GPU 配置功耗最高可達 1,000W，GB200 解決方案功耗最高可達2,700W，資料中心運作時，供電和降溫將遇挑戰。因此郭明錤推測，Nvidia 理解到 AI 伺服器耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置挑戰，因此 R 系列的晶片與系統方案，除了提升AI算力外，設計重點之一是改善耗能。